省级
创新训练项目
2026 年立项
基于极端算力密度的AI芯片热管理装备与智能系统设计
| 校内编号 | 机械33 |
|---|---|
| 项目编号 | S202610107118 |
| 负责人 | 吕景尚（20241459） |
| 参与人数 | 5 人 |
| 其他成员 | 韩睿成/20240948,欧阳翠/20240916,李友胜/20241462,由轩搏/20251138 |
| 指导教师 | 王晨、折晓会（讲师,教授） |
| 专业类代码 | 0810 |
项目简介
本项目面向AI芯片极端算力密度下短时功率迅速拔高导致的散热难题,开展材料—部件—系统协同热管理研究。项目采用定向冷冻技术制备具有定向导热网络的复合相变界面材料,实现芯片高峰热流的快速扩散与短时储存；基于COMSOL优化微通道液冷结构,实现紧凑空间内高效散热；结合动态流量调节与温度反馈控制,构建智能热管理系统,提高复杂变工况下芯片散热稳定性与能效。项目成果可应用于AI服务器、数据中心等热管理领域。